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产品名称

ACF 2004

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产品描述

2004异方性导电膜是用于IC芯片与玻璃连接ACF,它具有良好的异方导电性、绝缘性和高强度的粘着性。其规格、特性和工艺条件见下表。

 

    

 

2004

  

 

 

 

最小连接电路

Pitch

μm

20

 

Bump space

μm

10

 

厚度

μm

23

 

宽度

mm

1.21.52.03.0

 

长度

m

50100

 

颜色

——

灰色

 

盘心直径

mm

25.4

 

导电粒子

粒径

μm

4

Polymer/Ni/Au

密度

粒数/mm2

37,000

 

 

接点阻抗

Ω

< 5

四探针电路,1.5 mm邦定

绝缘阻抗

Ω

108

间距50μm2.5mm邦定

工作范围

温度

-40 ~ 100

 

电流

A/mm2

50

 

电压

V

50

 

预压

温度

70±10

预压时ACF层的测定温度

时间

s

1 - 2

 

压力

MPa

1

 

本压

温度

190 - 220

本压时ACF层的测定温度

时间

s

6

 

压力

MPa

60 - 80

根据Bump总面积计算

贮存条件

密封包装

——

-10- 56个月

开封后,需重新密封,再冷藏

 

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