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ACF 2004
2004异方性导电膜是用于IC芯片与玻璃连接ACF，它具有良好的异方导电性、绝缘性和高强度的粘着性。其规格、特性和工艺条件见下表。
|
项 目 |
单 位 |
2004 |
备 注 |
||||
|
标
准
规
格 |
最小连接电路 |
Pitch |
μm |
20 |
|
||
|
Bump space |
μm |
10 |
|
||||
|
厚度 |
μm |
23 |
|
||||
|
宽度 |
mm |
1.2，1.5，2.0，3.0 |
|
||||
|
长度 |
m |
50，100 |
|
||||
|
颜色 |
—— |
灰色 |
|
||||
|
盘心直径 |
mm |
25.4 |
|
||||
|
导电粒子 |
粒径 |
μm |
4 |
Polymer/Ni/Au |
|||
|
密度 |
粒数/mm2 |
37,000 |
|||||
|
特
性 |
接点阻抗 |
Ω |
< 5 |
四探针电路，1.5 mm邦定 |
|||
|
绝缘阻抗 |
Ω |
≥108 |
间距50μm，2.5mm邦定 |
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|
工作范围 |
温度 |
℃ |
-40 ~ 100 |
|
|||
|
电流 |
A/mm2 |
≤50 |
|
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|
电压 |
V |
≤50 |
|
||||
|
邦 定 条 件 |
预压 |
温度 |
℃ |
70±10 |
预压时ACF层的测定温度 |
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|
时间 |
s |
1 - 2 |
|
||||
|
压力 |
MPa |
1 |
|
||||
|
本压 |
温度 |
℃ |
190 - 220 |
本压时ACF层的测定温度 |
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|
时间 |
s |
≥6 |
|
||||
|
压力 |
MPa |
60 - 80 |
根据Bump总面积计算 |
||||
|
贮存条件 |
密封包装 |
—— |
-10℃- 5℃，6个月 |
开封后，需重新密封，再冷藏 |
|||
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